led軟模組用的pcb材料真的那么特別嗎？
2018-07-11
FPC柔性電路板led應(yīng)用
led柔性顯示屏組成單元-led軟模組單元板，之所有具備一定幅度的折彎特性，這跟產(chǎn)品所使用的pcb線(xiàn)路板生產(chǎn)原材料有主要的關(guān)系。常規(guī)的led顯示屏單元板使用的就是普通的pcb線(xiàn)路板，一般也稱(chēng)為剛性線(xiàn)路板。直觀(guān)的感覺(jué)就是一塊硬板，沒(méi)有大幅度可折彎的特性。
常規(guī)led顯示屏所用到的pcb線(xiàn)路板厚度一般為1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等，大部分情況下，PCB厚度越厚，led屏產(chǎn)品的穩(wěn)定性會(huì)更可靠，由是是硬板一塊的特性，正常情況很少會(huì)用到弧度造型設(shè)計(jì)的led顯示應(yīng)用解決方案里面去。
led軟模組主要是應(yīng)用在圓柱造型、波浪造型、飄帶造型等帶有一定弧度彎折的led顯示應(yīng)用方案中，因此產(chǎn)品的可彎曲弧度就是很重要的一個(gè)特性了。今天就不詳細(xì)介紹led軟模組產(chǎn)品了，主要給大家分享一下軟模組所用到的這款PCB板材-FPC柔性線(xiàn)路板的一些知識(shí)。
FPC柔性電路板簡(jiǎn)介
FPC柔性線(xiàn)路板也是led軟模組能實(shí)現(xiàn)折彎彎曲特性最主要的因素。了解了FPC材料的特性，對(duì)于軟模組產(chǎn)品的了解也會(huì)加深不少。柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
FPC柔性電路板應(yīng)用領(lǐng)域
移動(dòng)電話(huà)，著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話(huà)筒，與按鍵而成一體。電腦與液晶熒幕，利用柔性電路板的一體線(xiàn)路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)。
CD隨身聽(tīng)，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；磁碟機(jī)，無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.
最新用途，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。當(dāng)然現(xiàn)在也應(yīng)用到led顯示屏應(yīng)用產(chǎn)品里面了。
FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)
銅箔基板（Copper Film)，銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz?；迥z片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)。
覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil。膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定。離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)。補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。
常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。
FPC柔性電路板優(yōu)缺點(diǎn)
多層線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線(xiàn)減少,從而增加了可靠性;能增加接線(xiàn)層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗?？尚纬删哂幸欢ǖ母咚賯鬏旊娐?可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿(mǎn)足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。
FPC柔性電路板發(fā)展前景
FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。
